集微网音讯，泛林集团10日宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品，支撑GAA晶体管结构和3D堆叠技能。韩媒指出，估计该设备将对三星电子的下一代存储半导体和体系半导体的开发起到要害作用。

  据BusinessKorea报导，关于泛林集团来说，在推出新产品时直接说到客户是很不寻常的。半导体业界有关的人说：“半导体企业在开发新技能时，通常会一起开发出产设备。三星电子将GAA视为赶超台积电的灵丹妙药，从设备开发到测验阶段，一向与泛林集团协作。”

  泛林集团声明中另一个有必要留意一下的当地是，公司将在韩国出产该半导体设备，新的出产线是由其坐落韩国的全球出产基地Lam Research Manufacturing Korea制作的，Lam Research Manufacturing Korea在韩国龙仁、乌山、华城设有3家工厂。（校正/Jenny）