国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资打造化合物特色设备龙头

时间: 2024-02-22 10:03:10 |   作者: 行业应用

  国内半导体设备新星--上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)完成数千万元融资,本轮投资方为业内知名投资机构,包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

  稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司,其核心团队人员大多数来源于国内外知名大厂,团队经验比较丰富,技术积累扎实。企业成立之后将等离子体技术应用作为突破方向,不断深入,目前已经积累了数十项专利。

  稷以科技旗下多款设备包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等,可用于PCB,LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺,实现用户的各种需求。

  由于中美关系的不确定性,半导体社会化分工的基础信任和信心被削弱,导致中国芯片制造环节承受了很大的压力,使得芯片制造公司将目光放回国内,这给国产设备公司的带来非常大的发展机会。

  “芯片制造特别是硅基芯片、化合物芯片领域以及先进封装等工艺,技术在不断前进,工艺开始有一定的差异化,这使得厂家需要更多满足自身特殊需求的定制型设备,这给了我们很大的机会,我们稷以科技有信心面对客户提出的新诉求,我们绝对有能力去完成客户给我们的挑战目标。”稷以科技总经理杨总信心满满的表示。

  本次融资资金,一部分将投入生产扩大规模,同时将投入重金研发新款设备,专对于化合物半导体领域的客户,配合他们开发新工艺。未来化合物半导体是中国非常存在竞争力的领域,比如碳化硅功率半导体、氮化镓射频器件等细致划分领域,未来在汽车功率电子电力器件以及5G射频领域都有巨大的空间,目前行业正处于快速地增长阶段。稷以科技将继续围绕化合物半导体领域,推出更多优质的新设备。

  目前稷以的各类型设备已确定进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司,获得大量订单,得到市场的广泛认可。

  半导体设备作为半导体产业链的支撑产业链,主要使用在于芯片制造和封装测试。其中随着众多晶圆厂在大陆扩建,大陆的半导体设备市场增速将超过全球增速的中等水准。专业机构预测2021年中国半导体设备市场规模预计超150亿美金,仅次于韩国,变成全球第二大半导体设备市场。

  半导体设备研发难度高、研发周期长、投入金额大、依赖技术人员高水平的研发,具备非常高的技术门槛,过去中国半导体设备落后较多,因此高端半导体设备其实是掌握在国外半导体厂商手上,其中半导体设备5大巨头ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占据超过65%的市场占有率,国内厂商几乎无力撼动。

  但是近年来随着中国对于芯片的重视和高强度投入,中国半导体设备公司开始奋起直追,北方华创、中微半导体等国产设备厂商在这一波国产化大潮中,进步巨大。而稷以科技这样的国产半导体设备初创公司也以较快速度发展,向世人证明中国半导体技术正在迎头赶超!

  目前正值半导体旺盛周期,下游客户扩产积极。稷以科技总经理杨总也表示,公司将继续加大硅基半导体及化合物半导体领域新设备的研发投入,同时我们将新建一座工厂扩大产能,公司也将储备更多现金为后续发展打下基础,力争成为集成电路行业特色等离子体设备的龙头。

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