除高分子聚合物表面的有机物污垢，同时还能用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金属面板等材质表面有机物的精细化清洁，等离子清洗机对于材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，从而改善之后工序的键合或粘合工艺。

  等离子清洗机活化改性去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

  等离子清洗机除胶去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

  等离子清洗机在PCB板中用于硬质电路板、软硬结合板、多层柔性板等多种产品点胶前、导线连接前、塑料密封前等做处理，等离子体清洗机在PCB板上最大的作用在多层PCB板的微孔胶渣的去除，能够去除胶渣能增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路和导通不良。

  在线路板的生产中，等离子清洗机蚀刻对基材表明上进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。

  1、等离子清洗机清洁薄片去除残留的光刻胶。等离子清洗机去除线路板FPC/PCB的残胶，光纤表面的残胶去除等，经过等离子清洗机处理的表面还会获得亲水效果，有利于后续贴合、涂覆、镀膜等工艺处理。

  2、PCB线路板在点胶前采用 等离子清洗机提高工件表面的亲水性和粗糙度有利于银胶铺装和贴片，非常大地节省银胶用量，降低成本。

  3、压焊前清洗：等离子清洗焊盘，改善焊接生产条件，提高焊线可靠性和良好率。

  4、塑料密封粘接前采用等离子清洗机处理提高密封塑料与产品粘接的可靠性，降低分层风险。

  BGA、PFC基板清洗：焊盘安装前，基板上的等离子体清洗机表面处理可使焊盘表面清洁、粗化、激活，大幅度的提升焊接生产成功率。

  5、引线框清洗：经等离子体清洗机处理能达到引线框表面超净化活化的效果，提高芯片的粘接质量。

  等离子清洗机对引线框架进行清理洗涤处理，去污、改善表面活性、控制粗糙度和提高附着性等，等离子清洗机通过去除污垢、清洁表面、活化表面和减少静电效应，明显提高了引线框架的质量和性能。

  6、等离子体清洗机去除表面污染物和颗粒，有助于增加导线连接的抗住压力的强度，减少包装过程中的分层现象

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