在上个世纪初期，等离子表面处理技术开始逐渐得到应用。在高新科技领域内持续不断的发展和创新的背景下，表面处理技术的应用也慢慢变得广泛，例如在光电行业、半导体行业，抑或是汽车制造业、生物医疗行业等等，都有着很实际的应用。

  在这其中我们提到了半导体行业，如若谈到在半导体领域内的等离子表面处理技术，那就必须介绍它在引线键合上面的及其重要的作用了，等离子表面处理技术能很有效地提高半导体元器件的可靠性，提高打线的合格率。通过行业内的数据统计分析，70%以上的半导体元器件产品失灵的关键缘由是由于键合不良造成的，因为在半导体元器件生产加工的流程中容易受到污染，使得一部分的无机物和有机物的残留粘附在键合区，进而影响到键合的实际效果。并且这会直接引发脱焊、虚焊和引线键合强度低的缺陷，进而导致产品的长期可靠性降低。

  而选用等离子表面处理技术能够将键合区的污染物质通过等离子处理的手段将其有效去除，提高键合区表面的化学能和浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子表面处理技术能够大幅度降低键合的失效率，提升产品的可靠性。等离子表面处理技术在半导体封装中的应用十分普遍，具体能体现在以下几个方面：1、等离子处理可用于晶圆清洗，清除光刻胶；2、可提高塑封材料和产品粘接的可靠性，降低分层的可能性；3、在封装点银胶前，可以使工件的表面粗糙度和亲水性大幅度的提升，有利于银胶平铺以及芯片粘贴，于此同时还能够减少银胶的使用量，以此来降低成本；4、在BGA贴装前对PCB上的焊盘采取等离子表面清洗，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的处理效果，能够有效提升BGA贴装的一次成功率；5、低温等离子表面处理技术还可用在引线键合前的清洗，如清洁焊盘，改进焊接条件，提高焊接可靠性即合格率；6、能帮助引线框架清洗，经等离子体处理能达到引线框架表面的超洁净和活化的处理效果，提升芯片的粘接质量。

  作为一种特殊的处理手段，等离子表面处理技术能够大幅度减少键合失灵造成的产品失效现象，保障产品的长期高可靠性。并且低温等离子表面处理技术是一种重要的干法清洗方式，其应用领域十分广泛，具有广适性，能够对污染物不分材料对象进行清理洗涤和处理，而不是仅限于文中所提到的半导体领域。