中微公司:在3DNAND芯片制作环节公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产

时间: 2024-02-23 11:21:30 |   作者: 等离子表面处理

  同花顺300033)金融研究中心4月24日讯,有投资者向中微公司发问, 公司ccp刻烛设备能应用到存储芯片 3d nand 200层以上吗

  公司答复表明,您好,在3DNAND芯片制作环节,公司的等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产,一起公司根据存储器客户的需求正在开发验证新一代设备。谢谢您的重视。

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