商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。

  以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比慢慢的升高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。

  基于泛林集团的EquipmentIntelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人力成本。该平台的使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。

  Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。

  “此次推出的是泛林集团20年来研发的最具创新性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示，“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以在实现用户下一代需求的同时，解决其在业务中面临的严峻成本挑战。每月有超过400万片晶圆采用泛林集团的刻蚀系统来进行加工，这一庞大的装机数量为咱们提供了丰富的经验，使我们得以研发、设计和生产出最佳的半导体制造设备。”

  图注：泛林集团全新的Sense.i刻蚀系统提供行业领先的生产率和创新的传感技术

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