近日，泛林集团发布了革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案Sense.i™ 平台，旨在为

  泛林集团是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，该款开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。

  泛林集团全新的Sense.i刻蚀系统提供行业领先的生产率和创新的传感技术

  以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比慢慢的升高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。

  基于泛林集团的EquipmentIntelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人力成本。该平台的使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。

  与此同时，Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。

  “此次推出的是泛林集团20年来研发的最具创新性的刻蚀产品，”泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示，“Sense.i扩展了我们的技术路线图，可以在实现用户下一代需求的同时，解决其在业务中面临的严峻成本挑战。每月有超过400万片晶圆采用泛林集团的刻蚀系统来进行加工，这一庞大的装机数量为咱们提供了丰富的经验，使我们得以研发、设计和生产出最佳的半导体制造设备。”

  (Etching)，它们像俩兄弟一样，一前一后的出现，有着千丝万缕的联系，这一节介绍

  又有何区别和联系呢？ /

  工艺设备”相关专利 /

  工艺中使用SF6作为主刻步气体，并通过加入N2以增加对光刻胶的选择比，加入O2减少碳沉积。在W回刻工艺中分为两步，第一步是快速均匀地刻掉大部分W，第二步则降低

  速率减弱负载效应，避免产生凹坑，并使用对TiN有高选择比的化学气体进行

  材料，以创建所需图形 /

  各有什么利弊？ /

  ▌峰会议程 ▌参会福利 1、即日起-9月27日，深圳用户报名预约【意法

  保持并巩固了领头羊• 相比现有结构的重大工艺改良• 优化和完善的关键步骤

  前端工艺第三篇中，我们不难发现了怎么来制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“

  于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式

  2023版本及宣传片。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件

  ”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。

  材料，以创建所需图形 /

  DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜

  空间的能力。随着.ai工具在运行中不断学习，客户能够更快地找到理想结果，以此来实现甚至超越严格的设计和生产效率目标。”AI驱动芯片设计的全球行业领导者目前，全球十大

  高通发布AI Hub平台和Wi-Fi7芯片， 助力研发人员构建AI模型和多终端用例