稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子研发技术和制造的半导体设备公司。其推出的各类型设备覆盖了PCB、LED、先进封装、化合物半导体、芯片制造等多个领域。据悉，稷以科技的下游客户包括景旺电子、深南电路、三安光电、华天、立昂东芯等半导体有名的公司以及科研院所等。
稷以科技创始人兼总经理杨平在接受集微网采访时介绍到：“现阶段公司产品主要是服务于业内一些芯片厂和封装厂，为其提供设备。例如，我们向封装厂提供的表面处理设备和去残胶设备，而芯片厂方面，主要是为客户提供等离子去胶机。”
据集微网了解，稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多个领域大多数都实现了对国外竞品的替代。
杨平指出：“其实国产替代的实现，最主要还要有‘杀手锏’，并非单纯通过价格取胜，而是要有技术上的优势。与国外竞品相比，我们产品最大优势就在于去胶速率要远高于对方，另外在均匀性和降低芯片损伤两个方面，我们都是优于竞品的。同时面对客户真正的需求的响应速度，也是我们比较看重的一点。”
值得提出的是，虽然2020年整个半导体产业遭受疫情冲击，但中美贸易问题带来的变化也使得国产替代速度加快，稷以科技也在这一波浪潮下快速成长；不仅借此获得国内许多芯片大厂订单，业绩方面预计较去年同期实现了3倍的增长。
杨平指出：“当前市场对等离子去胶设备有很大需求，起量也非常块，因此，我们相关的业务在未来3-5年内也将给公司带来相当可观的收益。”业绩上的优秀表现，也让稷以科技成功斩获了至纯科技、南通衡凯产业投资基金、深圳达晨创通股权投资等投资者们的青睐，公开资料显示，稷以科技已于今年完成了B轮融资。
谈及公司下一阶段的布局时，杨平表示：“在业务推广上，8吋的Fab厂将会是我们接下来的发力点，另外在产品上，我们也会从去胶这一相对简单的制程扩展到像化合物半导体材料刻蚀这样难度非常高的环节，为客户提供相关设备。当然，公司还是会从化合物芯片的刻蚀环节作为切入点，可以与我们现有的化合物芯片去胶设备产生协同效应。”
“与此同时，我们也会把成熟的产品做应用领域的外部延伸。比如将表面处理设备从现在应用的LED芯片封装领域，外延到汽车电子和医疗这两个领域。其实在汽车和医疗领域我们都已经有了目标客户，目前都在积极地推进中。”杨平补充道。
事实上，在实现国产替代这一目标的过程中，虽然给国内集成电路产业带来了许多挑战，却也创造了更多机遇。
稷以科技也表示：“除了加强技术方面的开发和升级，提供更具性价比优势的产品，另一项核心竞争力就是我们也可以更加贴近本土市场的客户，为客户提供更快捷、更迅速的服务。因此在产业风口来临之际，我们也会好好抓住这个机会。”
关键字：稷以科技引用地址：稷以科技：预计今年业绩3倍增长，设备产品向8英寸Fab厂发力
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