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  证券之星音讯，晶方科技(603005)12月07日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报导中征引一位半导范畴从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺首要运用在在摄像头上。国内外尽管都将此技能称为TSV，但技能难度上完全是两码事。晶方科学技能具有的TSV技能较为简略，仅是把引脚引至芯片反面，这一技能很早就有了，许多公司都有这样的才能。”请问，此说法是否精确？

  晶方科技董秘：您好，TSV-ThroughSiliconVia技能是半导体加工中一项规范工艺，从晶圆厂具有干法硅蚀刻(DRIE深反响离子蚀刻)技能开端已经有几十年的前史。跟着先进封装技能的出现，国际上成功将此技能使用到晶圆封装中是最近十几年时刻。其间晶方科技早在2005进入TSV先进封装技能范畴，通过多年开展公司在此范畴具有技能、工艺、商场及知识产权等方面的明显身先士卒的优势，现在一起具有8英寸和12英寸TSV封装才能，已大规模商业化使用到CIS,MEMS、射频等商场使用，并在不断拓宽新的使用范畴，建立了全球化的出产制作与研制基地、知识产权系统。

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  证券之星估值剖析提示晶方科技盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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