盛美上海总负债4463亿元较去年同期增加3542%应收账款达2132亿元
时间: 2025-04-17 22:06:41 | 作者: 产品展示
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盛美上海年报多个方面数据显现,到2024年12月31日,公司总资产为121.28亿元,较去年同期增加24.35%,其间货币资金26.35亿元,应收账款21.32亿元,存货42.32亿元。
公司总负债为44.63亿元,较去年同期增加35.42%,其间应该付出的账款14.88亿元。
资料显现,盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,坐落我国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢,是一家以从事对集成电路制作业至关重要的半导体整理洗刷设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备和硅资料衬造工艺设备等的开发、制作和出售,并致力于为半导体制作商供给定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有用提高客户多个过程的出产功率、产品良率,并下降出产所带来的本钱为主的企业。企业注册资本4.39亿人民币,法人代表为HUI WANG。