产品介绍

  用于半导体出产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子设备发生离子危害。

  台式微波等离子去胶机运用高密度2.45GHZ微波等离子技能，用于集成电路、半导体出产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、进步粘接率，微波等离子体清洗、去胶机可以对微孔、狭缝等细微的空间做处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子设备发生离子危害。 经过工艺验证，微波等离子清洗机降低了触摸视点，进步了引线键合强度。

  等离子清洗机器的运用包含预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片磕碰、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。运用等离子清洗机不只能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，还可以活化和增厚芯片外表，进步芯片外表的潮湿性，使芯片外表更有粘合力。

  微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的运用：1. 避免包封分层2. 进步焊线. 进步可靠性，尤其是多接口的高档封装

  专心研制、制作、出产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业包括半导体、电子、光电、纺织、塑胶、轿车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等很多职业，服务过300+优质客户