等离子清洗机可提升环氧树脂塑封材料之间的粘结强度吗 ?

时间: 2024-02-17 23:34:55 |   作者: 米乐体育在线直播视频

  在电子封装中,通常使用物理化学结合的方式来进行等离子清洗,以去除在原材料制造、运输、前工序中残留的有机污染物及氧化物。由于各个行业的特殊性,需要针对行业需要,采用不一样的设备及工艺。在电子封装行业中,使用等离子清洗技术,能加强焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。为了更好地达到等离子清洗的效果,需要通过将注入气体激发成等离子体,等离子体由电子、离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子存在,其本身容易与固体表面发生反应。

  等离子清洗有利于电子封装的可靠性,能增强焊线工艺的稳定性。在使用等离子清洗工艺时,需结合等离子清洗机腔体的结构,设计合适的料盒,正确摆放料盒在腔体内的位置。同时,根据清洗样品的不同,通过能找到最合适的清洗工艺,达到最好的清理洗涤效果。等离子体被称为物质的“第四态”,含有大量的正负电荷等活性离子。等离子清洗机表面处理大范围的应用于很多材料的表面改性。将含有带电正离子和负离子的气体喷向待焊表面,其能量通过辐射的碰撞作用于待焊表面,中性粒子流和离子流,从而在材料表面产生自由基或化学反应,同时在被粘接表面会发生刻蚀、聚合、交联等物理和化学变化。

  等离子体改性只是对材料表明上进行改性(通常从几纳米到几百纳米),并不影响材料本身的基本性能。对用环氧树脂粘接的电极片与金属的粘接性能进行了测试,根据结果得出,经等离子清洗机处理后的电极片表面活性显著提升,有利于粘接。

  等离子清洗机处理后的电极片的结合强度明显高于未处理的电极片。采用Ar和O2等离子体处理技术对电极片表明上进行活化。