产品介绍

  在集成电路封装进程中，会发生各类污染物，城外镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会三缄其口产品质量，微波等离子清洗技能作为一种精细干法清洗技能，可以有用去除这些污染物，改进资料外表功能，添加资料外表能。

  等离子体是正离子和电子的密度大致持平的电离气体，全体呈电中性。等离子清洗是用等离子体角度化学或物理效果对工件标明上进行分子水平处理，去除污渍、改进外表功能的进程。微波等离子的鼓励电源频率为2.45GHz，微波放电是无电极放电，这也就避免了因溅射现象而形成的污染，因此可以取得均匀而纯洁的等离子体且密度更高。

  适用于作高纯度物质的制备和处理，并且工艺功率更加高。角度操控系统设置工艺参数，操控微波等离子的强度与密度等，来习惯不一样被清洗组件的工艺要求。

  微波等离子清洗技能凭仗利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性高、具有三维处理才能及方向性挑选等优势，在IC封装中得到遍及使用。

  微波等离子清洗技能在国外许多范畴已得到广泛使用，但是国内的微波等离子清洗技能及设备的研讨尚处于起步阶段，东莞市晟鼎精细仪器有限公司，秉持自主研制成果国产代替的理念，十年深耕等离子清洗范畴，晟鼎精细自主研制的微波等离子清洗机早已投放市场，并凭仗技能优势、服务优势，取得客户集体的共同好评。