屹唐半导体科创板IPO再进一步 首轮回复披露这些疑问

时间: 2024-04-06 05:29:38 |   作者: 行业应用

  日前,北京屹唐半导体科技股份有限公司(下称“屹唐半导体”)完成科创板首轮问询回复。这家2020年去胶设备全球市占率排名第一的半导体专用设备制造企业,向科创板再进一步。

  屹唐半导体成立于2015年12月份,主体业务是为12英寸晶圆厂公司可以提供干法去胶(DryStrip)、干法刻蚀(DryEtch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等专用设备及应用方案。

  值得注意的是,屹唐半导体核心技术力量大多数来源于2016年以3亿美元私有化收购的美国半导体设备厂商Mattson Technology Inc.(MTI)。据了解,这是为数不多中国资本成功收购国际半导体设备公司的案例,在完成收购后,MTI也成为了屹唐半导体的主要经营主体。

  从招股书来看,屹唐半导体在报告期内的的营收来源以境外为主,2019年这一占比高达近70%。不过,报告期内境外客户出售的收益三年复合增长率保持5.72%的同时,到2020年,公司在中国大陆的营收份额逐升至42.12%。

  另从上交所对屹唐半导体的首轮问询来看,关注点仍大部分集中于屹唐半导体境外部分的公司业务经营以及境外采购、生产、经销等核心流程。

  2018年10月,屹唐半导体董事、总裁兼CEO陆郝安曾公开称,在公司收购消息正式公布后的第二个季度,MTI就出现了亏损。据悉,其部分客户担心由于股东属性变更,商业机密会因此流失而取消了订单,MTI营收大幅度地下跌。2016年,MTI营收只有1.03亿美元,为前一年的60%。

  业绩压力之外,在首轮问询中,上交所关注屹唐收购MTI后,对其海外子公司是不是真的存在有效控制,以及控制效果究竟如何。屹唐半导体则回复称,公司在MTI发展的策略、业务、财务以及高级管理人员方面,均有一定的话语权和约束力。

  据问询回复,目前正在屹唐半导体任职的五名高管,同时还在境外子公司MTI担任高管,分别负责供应链与生产、销售和服务、产品和技术等业务条线月陆郝安入职MTI担任总裁兼CEO,并逐步建立以陆为核心的高管团队,MTI快速融入中国市场的同时,业绩增效明显。

  2017年,屹唐半导体营收较前一年增长150%,达2.52亿美元(折合人民币16亿元),纯利润是2.05千万美元(人民币1.3亿元)。招股书进一步显示,2018至2020年三年公司营收分为15.18亿、15.74亿、23.13亿,年复合增长率23.41%。

  屹唐半导体CTO杨晓晅同时也兼任了MTI的首席技术官,公司称其在研发上,已制定相关业务流程制度文件,境内外母子公司均参照其实施,在操作规范、品质衡量准则等方面可确保境内外一致性。

  据招股书,目前屹唐半导体在干法去胶、热处理、干法蚀刻等核心技术方面手握专利众多。截至2021年5月31日,公司已授权发明专利数量为309项,同时承担着两项国家重大科研项目。

  2018年4月是屹唐半导体收购MTI后的一个重要节点,依靠境外子公司核心技术,公司位于北京的工厂开工建设,并在2018年9月建成投产。据了解,该工厂具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力,第一台设备也于当年10月正式下线。

  。据招股书,公司报告期内主要供应商采购集中度逐年降低,前五大供应商采购金额合计占当期采购总额占比分别是 34.76%、31.07%和 28.20%。有必要注意一下的是,屹唐当前主要供应商均来自海外。

  根据屹唐的生产物料清单,其干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备销量最多的产品型号中,来自境外的原材料占比分别是99.28%、100.00%及99.90%。而原材料来源国则主要为美国和德国。

  屹唐方面认为,目前公司向美国和德国供应商采购主要专用设备原材料,受到的两国出口管制限制对其生产经营影响较小。

  同时屹唐在问询回复中也进一步披露,公司干法去胶设备供应链本土化已处于试运行阶段,在不改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下,硅片传输系统、硅片传输机械手、气体控制柜等核心原材料已具备本土备选供应商。

  根据目前进度,屹唐按照其目前的生产物料清单测算,干法去胶设备本土供应商原材料覆盖程度预计可超过70%。此外,

  由于干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近,屹唐同样是按公司目前生产物料清单测算,干法刻蚀设备备选供应商原材料覆盖程度预计可达到较高比例。 快速热处理设备方面,供应链本土化工作于2021年下半年真正开始启动,预计于2023年之前完成。

  早在2019年11月的一份研报显示,屹唐半导体该期一己之力实现了境内市场去胶设备81%的国产化率。同时,市场近几年也在持续高度关注屹唐去胶设备的下线及相关订单动向。就在刚刚过去的两个月里,屹唐半导体分两笔获得了长江储存共计15台去胶设备的订单,外加4台刻蚀设备、2台热处理设备订单。

  据上交所对屹唐的问询和公司回复,公司报告期在中国大陆售出的半导体专用设备,具备双线覆盖成熟制程与先进制程的能力。

  其中在逻辑芯片领域,公司选择以布局先进制程为主,售出设备应用于28纳米及以内制程的占比在2020年为97.65%。闪存芯片领域制程覆盖较为均衡,先进的技术节点设备占闪存芯片领域销售设备总数的比例超过40%。在DRAM芯片领域,1y-2x nm 范围制程设备占DRAM芯片领域销售设备总数整体超过95%。

  屹唐针对问询以及舆论质疑,表示由于集成电路制造业资本投入大、技术难度高,国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大但数量少的行业特征,导致发行人下游客户所处行业的集中度较高。

  据了解,同为半导体设备研发制造领域的可比企业中,目前已在科创板上市的中微公司,2018至2020年每年客户集中度均在60%左右;华海清科2018年度客户集中度甚至高达99%,后逐年降至2020年的85.71%;上交所显示审核状态已为提交注册,距离登陆科创板只一步之遥的盛美股份,过去三个年度中的客户集中度也一直在85%左右高居不下。

  半导体业内的人表示,相比客户集中度,对于先进工艺的半导体设备企业来说,客户质量其实更重要。屹唐在问询回复中也表示,公司报告期内的主要客户包括三星电子、台积电、美光科技、海力士、中芯国际、长江存储、华虹集团等。

  据Gartner的一份统计数据,2020年屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备的细分市场占有率分别位居全球第一、第二。LamResearch估计2021年下半年全球WFE需求迅速增加,全年市场规模将超过750亿美元,驱动因素包括闪存芯片向更高层数迁移、DRAM资本开支强劲、Foundry/Logic持续增加的资本开支。