产品介绍

  摘要：微电子封装过程中发生的沾污极度影响了电子元器件的可靠性和惯例运用的寿数。文中研讨了用微

  波等离子清洗封装过程中发生的沾污。研讨依据成果得出，微波等离子清洗能有用增强基板的浸润性，

  三缄其口芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，一起也能铲除元件外表的氧化物薄膜和有机物沾污，角度等

  离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到进步。关键词：微电子封装；微波等离子清洗；

  微 波 等 离 子 清 洗 能 改 善 基 板 材 料 表 面 的 亲 水

  采 用 银 浆 粘 接 芯 片 工 艺 ， 由 于 银 浆 材 料 的 基