产品介绍

  微电子封装前会残留环氧树脂等有机物，影响后续封装质量和焊接力，如何借助等离子清洗处理，洁净表面呢。

  据说通过等离子清洗，可以很容易将表面的残留物去除干净，从而有效提升引线的键合强度，提高芯片的粘接质量，提高元器件的性能、成品率和可靠性，

  集成电路表面会残留光刻胶，借助等离子清洗机能够最终靠射频或微波生成等离子体，同时通入氧气或其他气体，等离子体与光刻胶反应，使气体被真空泵抽走。

  在封装之前，为了尽最大可能避免残留物影响产品质量和常规使用的寿命，需要等离子清理洗涤设施处理后，芯片和基板会与胶体更加紧密结合，大幅度减少气泡的形成，明显提高散热和光线的出射率。

  等离子清理洗涤设施是一种利用等离子体清洗表面的设备。等离子体是一种激发状态的气体，它能与表面的污垢和有机物发生反应，因为激发状态的原子或分子具有较高的能量，从而去除表面的污垢和有机物，使表面更干净。

  除此之外，等离子处理机还可以对电缆表面的污垢和有机物进行清理洗涤，可以使电缆表面更干净，便于印刷，提升印刷质量。在电缆印刷前，清洁电缆表面的污垢和有机物，

  等离子清洁设备能利用等离子体清洁电缆表面的污垢和有机物，从而使电缆表面更干净，便于印刷。等离子清洗机可快速提高电缆表面的附着力，使印刷更牢固。等离子清理洗涤设施可以清除电缆表面的静电，从而避免静电对印刷的影响。

  众所周知，经等离子清洗机处理，其表面的清洗速度很快，可快速缩短清洗时间，提高生产效率，而且等离子体清理洗涤设施使用成本较低，可节省清洗成本，等离子清洗机具有无污染、无废水、无废气的环保特性，能更好地保护环境。